高解析X光3D成像與精準檢測技術：從系統設計、影像重建到影像品質提升

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高解析X光3D成像與精準檢測技術：從系統設計、影像重建到影像品質提升

更新時間：2026-09-30 07:44

技術簡介：

本團隊具備X光成像系統設計、成像模擬、多模式掃描、GPU加速3D影像重建、幾何校正與影像品質提升等整合技術。自主平台支援Micro-CT、CBCT、CBCL及有限角度成像，Micro-CT經標準線對假體實測可解析5 μm結構；並具射束硬化、金屬假影抑制及雙能量材質辨識技術，可依業者需求提供概念驗證、雛型整合、演算法開發與效能最佳化。

技術應用方式或技術優勢：

1. 系統設計與概念驗證：依解析度、視野、倍率、掃描速度及樣品特性，進行成像模擬、掃描幾何、組件選型與雛型整合，降低試錯成本。

2. 高解析多模式3D成像：支援Micro-CT、CBCT、CBCL及有限角度掃描；Micro-CT實測可解析5 μm線對結構，並可客製掃描方式。

3. 高效3D影像重建：自主開發解析式與迭代式重建演算法，結合GPU平行運算，依影像品質與速度需求最佳化。

4. 校正與品質提升：具幾何／均勻度校正、環形假影、射束硬化與金屬假影抑制，並可延伸雙能／能譜材質解析；可採演算法授權、設備改善、成像驗證或系統整合合作。

專利名稱：
X光投影成像裝置（I488612）；斷層掃描裝置（I522088）；造影系統與造影方法（I661812）；用於雙軸數位斷層合成造影系統的幾何校正方法及其系統（I708217）；用於雙能量X光成像系統之有效原子序計算方法（I776443）；移動式斷層合成造影設備（I831672）；降低CT影像金屬假影之方法（I872965）；結合區域性射束硬化校正物理模型之迭代式X光三維影像重建方法（I936932）。部分專利另布局美、日、歐等國。

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